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第三方测试“守门员”利扬芯片如何上游棋牌实

时间:2020-11-15 05:37

  笔直分工形式连续深化,是半导体行业的大局所趋。半导体厂商差异进入质料、配置、芯片创设等细分规模各擅胜场,协同推动财产链的提高。是以,仅芯片的坐蓐创设就曾经细分成安排、创设和封测三个合键。

  “封测”即“封装”和“测试”,是芯片坐蓐的最终一个合键。所谓封装,是将芯片正在用可塑性绝缘介质封装起来,担保芯片平稳牢靠地做事;所谓测试,是检测封装后芯片的各项本能。

  封测是中邦半导体行业进展境况最好的合键之一,目前宇宙排名前十的封测企业有三家来自中邦大陆。

  “独立第三方集成电途测试”则是行业进一步细分后酿成的市集。独立第三方测试要紧鸠集对芯片效力、本能和牢靠性的央求,通过软硬件联合实行价钱推断,与封装厂商相辅相成。

  即使是新兴赛道,邦内已有一批新兴厂商脱颖而出,利扬芯片便是此中魁首。正在芯片制品测试和晶圆测试两大营业的驱动下,上游棋牌利扬芯片曾经滋长为年营收达2.32亿元的赛道龙头。

  正在市集细分的趋向下,独立第三方测试实情有众大的市集空间?利扬芯片打击科创板,将若何收拢细分规模的增加时机?

  曾几何时,IDM(Integrated Device Manufacture)是芯片行业的要紧形式。头部厂商集芯片安排、创设和封测为一体,靠界限效应取胜。形如东芝如许的财产巨头,其营业曾囊括上逛晶圆、中逛芯片、下逛终端配置,贯穿整条财产链。

  但是,“大包大揽”的IDM形式收拾本钱较高且加入壮大,上逛营业由于不愁客户而懈于市集逐鹿,长此以往,其产物逐鹿力将不如简单营业的公司。半导体行业财产分工尤其细化是大局所趋, “Foundry”、 “Fabless”和“Chipless”等新形式应运而生。

  Foundry,指厂商只担当芯片创设的合键,俗称“代工场”。最初,由于欧美等发财邦度创设本钱清脆,是以创设合键起头向亚洲转化。固然名为“代工”,其手艺含量却不低。台积电是环球第一大Foundry厂商,把握着环球最进步制程芯片的创设技能,正在环球芯片财产链中弗成替换;

  Fabless,指厂商只担当芯片安排而不涉及坐蓐,华为海思便是代外;ARM则创造了Chipless形式:它既担心排芯片,也不坐蓐芯片,而是安排出高效的IP内核,其他芯片安排厂商基于其内核安排己方的芯片产物。不管是苹果A系列芯片、高通骁龙依然华为麒麟,都采用了ARM的架构。

  除了芯片安排和创设,封测行业也日渐“独立”,进展强大。我邦的封测行业更是得益于宏壮的芯片市集,逐渐缩小手艺差异,曾经展示出长电科技600584股吧)(600584.SH)、华天科技002185股吧)(002185.SZ)、通富微电002156股吧)(002156.SZ)、晶方科技603005股吧)(603005.SH)等上市龙头,正在环球前十大封测厂商中攻陷三席。

  “测试”自身的市集也阻挡小觑。正在半导体财产发财的台湾,专业测试规模曾经展示出京元电子如许的委外检测巨头。凭据台湾工研院(IEK)的统计,2017年台湾IC测试产值约为47亿美元,正在环球市集占比高达70%。

  跟着我邦集成电途财产的进展,合联专业测试的需求也越来越众。“封测一体”形式民众为“自检”,而“独立第三方检测”则酿成了杰出的填充。凭据利扬芯片招股书先容,独立第三方的测试可能针对客户的性情化需求,对芯片产物的效力、本能和品德实行测试,是“芯片产物推向终端行使前的守门员”。

  芯片检测的需求并非如法炮制。区别芯片的测试流程和条目不单区别,况且还涉及洪量数据剖释,是以合联流程必须要实行针对性安排和研发。独立第三方集成电途测试厂商擅长开垦测试计划,可能基于芯片的做事道理,衡量芯片的本能参数和效力。利扬芯片举动最早进入该规模的邦内厂商,曾经耕种十众年,积蓄了不少研发体味。

  跟着芯片需求尤其众样化,芯片的安排和创设也尤其性情化和众样化。专业的测试厂商可能对客户需求疾速反响,从而更适合细分后的财产式样。

  最初,邦内专业测试企业寥寥且界限较小,许众芯片安排公司不得不寻求海外测试资源。这种流程会拖慢芯片安排和坐蓐的进度,进而影响所有产物上市的节律。借使正在该合键告终邦产替换,可能缩短芯片产物投放市集的年光周期。

  近年来,邦内新的芯片坐蓐形式,为独立第三方芯片检测供应了宽广的市集空间。不管是华为、小米,依然格力、美的,目前都组筑团队自立研发合节芯片,只把握前端芯片和后端产人格使,中心的晶圆创设、晶圆测试、芯片创设、芯片封装和制品测试全体委托给专业厂商竣事。

  是以,邦内独立第三方检测固然界限较小,市集也较为分离,增加却极端敏捷。目前,该赛道曾经展示出包含利扬芯片、华岭股份(430139)、确安科技(430094)正在内的新三板挂牌企业。

  举动行业龙头,利扬芯片的要紧要紧营业是晶圆测试和芯片制品测试。其芯片制品测试营业曾经累计研发33大类芯片测试处置计划,竣事领先3,000种芯片型号的量产测试。利扬芯片的芯片检测处置计划包含5G通信、传感器、智能可穿着、汽车电子和北斗行使等,笼罩了洪量热门的芯片行使场景。

  更为紧要的是,利扬芯片有自立研发检测配置的技能,其自研的条状封装产物主动探针台、3D高频分类呆滞手等集成电途专用测试配置曾经可能用于坐蓐实施中,进一步加强了利扬芯片的龙头位置。

  利扬芯片从创立之初就定位于12英寸晶圆的测试,其芯片测试技能也笼罩28nm、16nm甚至8nm工艺的产物。得益于研发的冲破,高端测试平台慢慢成为利扬芯片功绩的“发起机”。

  2018年和2019年,利扬芯片高端测试平台收入同比增加403%和461%,功绩的收入也从2017年的265.4万元增加至7491.3万元,总体营收占比也由2.12%增加至33.22%。

  更为紧要的是,高价钱的芯片如SoC、AI等选用的高端测试平台有较高的溢价空间,其毛利率正在2019年为77.32%,远高于中端测试平台同期的47.32%。恰是因为高毛利营业增加敏捷,让利扬芯片的举座毛利高达52.99%,远高于可比公司的均匀毛利率41.73%。

  晶圆测试是利扬芯片的另一大营业。但是,由于中美营业摩擦的影响,导致订单数目不如预期,正在单元本钱有所上升条件下还要应对跌价的窘境。针对12英寸晶圆的高端测试平台由于尚处于投产前期,坐蓐界限太小,毛利率乃至低于中端测试营业。

  正在芯片测试营业的强力驱动下,利扬芯片的客户名单不乏汇顶科技603160股吧)(603160.SH)、全志科技300458股吧)(300458.SZ)等邦内芯片行业龙头。通过科创板募资,利扬芯片将加入4.1亿元扩充产能,擢升对晶圆和芯片的检测技能。其余,利扬芯片还将加入1.03亿元筑树研发中央,从而“占位”独立测试市集。

  即使目前邦内芯片第三方独立测试市集界限仍然很小,可是半导体财产分工细化的趋向不会改造。近两年中美营业摩擦,更是加快半导体财产邦产替换过程的催化剂。跟着大陆大尺寸晶圆和芯片产量的擢升,测试需求也将从台湾转化向大陆。科创板的募资不单将处置利扬芯片的产能困难,更将助助利扬芯片加强手艺上风,连续领跑邦内独立第三方测试任职赛道。