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半导体检测设备:国产替代重要环节

时间:2020-10-11 10:13

  、大数据、人工智能、5G通讯、汽车电子等新型利用墟市带来巨量芯片增量需求,邦内晶圆厂面对紧急行业时机,主动举办工艺研发与产能装备,历久性与范畴性的下逛投资将对半导体测试开发创设极佳的发展境遇。

  依据SEMI最新颁布的《半导体创制开发年中总预测-OEM视角》陈诉显示,到2020年,原始开发创制商的半导体创制开发环球发售额估计将由2019年的596亿美元增加6%至632亿美元,2021年将完毕两位数的增加,创下700亿美元的记载。

  个中,因为进步封装产能增加需求,封装开发墟市将增加10%到达32亿美元,到2021年将增加8%到达34亿美元,半导体测试开发墟市2020年估计增加13%到达57亿美元,并正在5G需求的撑持下正在2021年不停维持增加势头。

  半导体检测是确保产物良率和本钱治理的紧急症结,跟着半导体创制工艺哀求的晋升,检测症结正在半导体创制进程中的职位无间晋升。

  依据摩尔定律预测:每隔18-24个月,当价钱稳定时,集成电途上可容纳的元器件数目会补充一倍,机能也将晋升一倍。当代芯片的超繁杂化与工致化将对半导体检测开发有更高的哀求。

  广义上的半导体检测开发,分为前道量测(又称半导体量测开发)和后道测试(又称半导体测试开发)。

  前道量检测闭键用于晶圆加工症结,主意是检验每一步创制工艺后晶圆产物的加工参数是否到达策画的哀求或者存正在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试开发闭键是用正在晶圆加工之后、封装测试症结内,主意是检验芯片的机能是否切合哀求,属于电机能的检测。

  半导体检测开发的进初学槛较高,强者越强属性出色。半导体检测开发的门槛外现正在身手门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和物业协同壁垒。

  半导体开发邦产化率目前正在10%驾驭,较2013年有所下滑,闭键是因为半导体开发层面邦产化的速率低于下逛资金开支的速率。

  半导体测试开发闭键征求探针台、分选机、测试机等。个中半导体测试机担当测试半导体器件的电途功效、电机能参数,整个涵盖直流参数(电压、电流)、互换参数(期间、占空比、总谐波失真、频率等)、功效测试等。

  而探针台和分选机完毕的则是呆滞功效,将被测晶圆/芯片挑撰至测试机举办检测。探针台和分选机的闭键区别正在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。是以,测试机和探针台是晶圆测试症结的主题开发,而测试机和分选机是封装测试症结的主题开发。

  半导体测试行业角逐公司众为邦际着名大厂,行业横向整合延续,暴露寡头垄断体例。

  正在后道测试开发界限,日本爱德万、美邦泰瑞达两家邦际测试机龙头企业产物线具备,营收范畴大,合计占领80%的份额;中高端芯片测试机险些被外洋企业垄断,邦内华峰测控和长川科技正在局限细分界限也有所冲破,北京冠中集创深耕CIS芯片测试机,早先向Memory界限浸透。

  正在后道分选机开发界限,爱德万、泰普达、爱普生合计占领60%的份额;邦内企业闭键有长川科技等。依据长川科技招股书披露,分选机对

  高速反复定位限制才力和测压精度哀求较高,偏差精度众数哀求正在0.01mm等第;分选机的批量自愿化功课哀求具备较强的不乱性,对每小时运送芯片数目和窒碍停机比率哀求高。

  正在后道探针台开发界限,东京缜密和东京电子合计占领80%的份额。邦内企业中长川科技处于研发阶段,深圳矽电处于测试阶段。

  总体来看,邦内企业方面,从事半导体测试开发的企业闭键有华峰测控、长川科技、北京冠中集创、深圳矽电等,个中华峰测控闭键产物为测试机;长川科技闭键产物征求测试机和分选机,探针台处于研发阶段;北京冠中集创深耕CIS测试机界限,目前处于验证阶段;深圳矽电闭键为探针台。

  从环球半导体开发企业排名收入利润数据能够看出,测试开发中环球排名前两位的泰瑞达和爱德万与第一集团的利用质料、阿斯麦、东京电子、拉姆商讨等还存正在较大差异,这也与开发价格量和墟市空间闭连,然而从毛利率方面看,二者的毛利率都撑持正在50%以上。

  中航证券以为,中邦大陆正在晶圆代工和存储界限的强劲付出希望使中邦大陆正在2020年和2021年的半导体开发总付出中跃居首位。半导体开发连续是我邦电子物业的短板,跟着自助可控的促进,邦内龙头企业已正在加快研发,叠加将来汽车电子、5G基站等新兴利用将增添墟市范畴,半导体开发企业将加快迎来邦产取代时机。

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